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现货先松了:DDR4 16Gb 微跌、DDR5 持稳,512Gb TLC 连跌两周

一句话 DDR4 16Gb 均价 82.719 美元、微跌 0.09%;DDR5 16Gb 持稳 61.50 美元,两者倒挂已维持一个月以上。

详细摘要 512Gb TLC NAND 晶圆现货连跌两周,最新一周跌 4.33%、前一周跌 9.19%,双十一促销未拉动消费级需求。DDR4 现货仍高于原厂官方报价,买家等回调,成交量反而缩了。

芯片行业日报 (引集邦现货板)2026-11-10⏱ 1分钟
待核项:未落实项:现货报价来自第三方价格板汇总,未逐一回溯 DRAMeXchange 原始挂牌
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阿里云无影硬件终端涨价,已调整 6 款

一句话 阿里云表示已完成部分无影硬件终端的销售价格涨价调整,涉及 6 款产品,并将陆续启动对其他无影硬件型号的价格调整。

详细摘要 涨价幅度与生效日未披露。放在存储、晶圆、封测"全面上涨"的背景下,这是云厂商把上游成本往硬件终端传导的一个样本。

每日经济新闻《每经早参》||https://new.qq.com/rain/a/202026-11-04⏱ 1分钟
待核项:仅见单一早报转述,未见阿里云官方公告原文与涨幅
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高通 FY26Q4:手机芯片收入 -26%,汽车 +89% 首破 20 亿美元

一句话 GAAP 营收 103.22 亿美元、同比 -8%,非 GAAP EPS 2.17 美元、同比 -28%,均略超预期。

详细摘要 QCT 90.15 亿(-8%),其中手机 51.37 亿(-26%,预期 52.5 亿);汽车 19.90 亿(+89%,首破 20 亿、创单季纪录);IoT 18.88 亿(+4%);QTL 13.04 亿(-7%)。Q1 指引 EPS 中值 2.25 美元,低于预期 2.32。安蒙称晶圆、封测、先进封装、存储成本全面上涨,提价效益要到 FY27 下半年才进毛利率。

证券时报《手机芯片单季收入暴跌 26%,高通盘后跌超 7%》||https://ww2026-11-04 美股盘后⏱ 1分钟
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三星据报启动退出 8 吋晶圆代工,2030 年底前关停全部产线

一句话 据韩媒,三星已通知客户启动退出 8 吋晶圆制造:停止接新单,规划 2030 年底前关闭全部 8 吋产线。

详细摘要 年初外资估算其 8 吋月产能约 25—27 万片,S7 停产后降至 20 万片以下。背景是台积电把 8 吋转给世界先进、恩智浦计划关欧美自有 8 吋厂、英飞凌与意法把增量全压 12 吋——全球已无 8 吋新增产能。

The Elec(经行业自媒体转述,未取得原报道链接)|2026-11-02/11-05⏱ 1分钟
待核项:原始时间早于本时段:韩媒 The Elec 2026-11-02 报道;"2030 年底"期限三星未正式确认
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|苏姿丰:2027 年营收增长超 80%,服务器 CPU 营收翻倍,数据中心占比最高到 80%

一句话 苏姿丰称"我们交出了一份创纪录的季度业绩,营收超过此前业绩指引上限,数据中心业务销售额同比接近翻番。

详细摘要 Instinct 系列加速器和 EPYC 系列处理器的需求持续增强。随着 Helios 和'Venice'产品逐步扩大生产规模,我们预计第四季度的增长将进一步加速。"电话会另称 2027 年营收增长超 80%、服务器业务营收 2027 年同比翻倍、数据中心 AI 业务增速比 90 天前预期更快,且已跨供应链确保晶圆、基板、先进封装、内存供应。

澎湃新闻《盘后一度大涨 9%!AMD 预计四季度营收增 66% 超预期》()http美东 2026-11-03 财报电话会⏱ 1分钟