阿里平头哥拟 2027 年赴港 IPO，募资至少 20 亿至 30 亿美元
AI-13 · 下午简报 15:00 · 2026-11-09
一句话 平头哥 2018 年成立，为阿里全资半导体主体，产品覆盖 CPU、GPU、NPU 与网络、存储。
2026 年 9 月云栖大会发布真武 V900，官方称性能为上一代 M890 的 3 倍、216GB 显存、1200GB/s 芯片间带宽，最多可连 50 万颗组集群，预计 2027 年一季度量产。截至 2026 年 6 月真武系列服务超 650 家客户。"外部客户占比超 60%"为 2026 年 6 月口径，与"8 月初 650 家"是两套时点。
待核项 未落实项：阿里与平头哥均未回应；估值区间 250 亿至 620 亿美元为摩根大通 2026 年 10 月研报测算，非发行定价
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