长鑫三季报：研发110.71亿元增73.03%，第六代平台完成工程样片验证
芯-7 · 傍晚简报 17:00 · 2026-11-07
一句话 长鑫科技三季报披露，2026年前三季度研发投入110.71亿元，同比增长73.03%。
基于第六代技术平台开发的DRAM产品已完成工程样片验证；第五代工艺平台已量产，新DRAM架构取得关键进展；LPDDR6已实现量产。第三方口径上，Counterpoint统计三季度三星以38%份额居DRAM首位，SK海力士营收环比增超40%，长鑫份额从去年同期5%提升至9%。行业人士提醒，样片验证到规模出货仍需经过良率与客户认证多环节。
待核项 长鑫三季报原文未取，数字经21世纪经济报道与腾讯新闻转述；"工程样片验证"到"稳定量产"之间仍有多环节，行业人士明确提示不宜外推
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21世纪经济报道（经腾讯新闻《高景气度持续 全球存储三季报业绩再创新高》转述）2026-11-07